英偉達(dá)發(fā)布 H200 NVL 與 GB200 NVL4 新品
編譯/前方智能
英偉達(dá)于 2024 年 11 月 18 日在亞特蘭大舉行的 SC24 高性能計(jì)算大會(huì)上宣布推出新款數(shù)據(jù)中心級(jí) GPU —— H200 NVL,以及更強(qiáng)大的四 GPU 產(chǎn)品 GB200 NVL4 Superchip,進(jìn)一步擴(kuò)展其在 AI 和高性能計(jì)算領(lǐng)域的優(yōu)勢。
圖源:英偉達(dá)
H200 NVL 是英偉達(dá) Hopper 系列的最新成員,專為低功耗、風(fēng)冷機(jī)架設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心打造。據(jù)調(diào)查顯示,約 70% 的企業(yè)機(jī)架功率在 20 千瓦以下,采用風(fēng)冷方案。H200 NVL 采用 PCIe 接口設(shè)計(jì),讓數(shù)據(jù)中心能夠靈活配置 GPU 數(shù)量,可選擇使用一個(gè)、兩個(gè)、四個(gè)或八個(gè) GPU,從而在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的計(jì)算能力。
與前代產(chǎn)品 H100 NVL 相比,H200 NVL 在性能方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升:內(nèi)存效率提高 1.5 倍,帶寬提升 1.2 倍。在大語言模型推理方面,性能最高可提升 1.7 倍;在高性能計(jì)算工作負(fù)載方面,相比 H100 NVL 性能提升 1.3 倍,較 Ampere 架構(gòu)產(chǎn)品提升 2.5 倍。
新品還搭載了最新一代 NVLink 技術(shù),GPU 間通信速度比第五代 PCIe 快 7 倍。每片 H200 NVL 配備 141GB 高帶寬內(nèi)存,內(nèi)存帶寬達(dá)到 4.8TB/s,熱設(shè)計(jì)功耗最高為 600 瓦。值得一提的是,H200 NVL 還附帶為期五年的 NVIDIA AI Enterprise 軟件平臺(tái)訂閱服務(wù)。
圖源:英偉達(dá)
同時(shí)發(fā)布的 GB200 NVL4 Superchip 是一款更為強(qiáng)大的產(chǎn)品,集成了兩個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU 和四個(gè)采用 Blackwell 架構(gòu)的 B200 GPU。該產(chǎn)品具備 1.3TB 的一致性內(nèi)存,通過 NVLink 在四個(gè) B200 GPU 間共享。與上一代 GH200 NVL4 相比,在 MILC 代碼模擬工作負(fù)載上速度提升 2.2 倍,在訓(xùn)練 3700 萬參數(shù)的 GraphCast 天氣預(yù)報(bào) AI 模型時(shí)快 80%,在使用 16 位浮點(diǎn)精度運(yùn)行 70 億參數(shù)的 Llama 2 模型推理時(shí)同樣快 80%。
原文標(biāo)題 : 英偉達(dá)發(fā)布 H200 NVL 與 GB200 NVL4 新品

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